彩神霸下载安装

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                半导体封装测试

                深科技IC封装产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。



                 DRAM/Flash 产品封装测试

                LED点测

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